半导体激光器件封装工程师
| 职位编号： | 1578728 | 招聘日期： | 2014-08-20 ~ 2014-12-17 | 招聘部门： | 不限 |
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| 工资待遇： | 面议 | 工作地点： | 北京 | ||
| 招聘人数： | 不限 | 学历： | 本科 | 工作年限： | 2年以上 |
| 性别要求： | 不限 | 年龄要求： | 25岁到35岁 | 所在地区： | 不限 |
| 职位描述： | 职位描述：
应聘要求： 1、导体光电子器件、材料工程等相关专业本科以上学历。 2、年以上半导体光电器件TO封装经验。 3、悉半导体激光器的封装工艺过程，了解半导体激光器的可靠性分析、质量管理等。 4、有良好的上、下级的协调沟通能力，敬业、创业、创新和团队精神，做事认真，吃苦耐劳，努力进取。 |
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| 面试地址： | 北京市北京市 | ||||
