招聘职位
封装事业部
LED封装研发工程师
| 职位编号： | 1580654 | 招聘日期： | 2015-06-02 ~ 2015-09-02 | 招聘部门： | 封装事业部 |
|---|---|---|---|---|---|
| 工资待遇： | 面议 | 工作地点： | 浙江-杭州市 | ||
| 招聘人数： | 不限 | 学历： | 大专 | 工作年限： | 2年以上 |
| 性别要求： | 不限 | 年龄要求： | 25岁到40岁 | 所在地区： | 不限 |
| 职位描述： | 岗位职责：
1、负责LED大功率产品的技术开发；2、能够根据项目要求，独立完成分配任务； 3、完成上级分配的临时任务。 任职要求： 1、大专以上学历，电子、微电子相关专业；能熟练阅读英文资料，电脑操作熟练； 2、有2年以上相关岗位工作经历，具有1年以上大功率（功率1W以上，含1W）LED封装研发工作经历； 3、熟悉LED大功率封装技术工艺流程，熟悉各种封装原材料，了解LED封装领域发展动态； 4、适应成长型公司的发展理念，执行力强；具有良好的沟通协调能力与团队合作意识。 |
||||
| 面试地址： | 杭州市余杭镇天目山西路360号 | ||||
联系方式 |
|||||
| 联系人： | 徐女士 | Email： | [email protected] | ||
| 联系电话： | 0571-89050527 | ||||
