助理封装工程师
| 职位编号： | 1584854 | 招聘日期： | 2015-06-02 ~ 2015-09-02 | 招聘部门： | 研发部 |
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| 工资待遇： | 面议 | 工作地点： | 广东-深圳市 | ||
| 招聘人数： | 不限 | 学历： | 本科 | 工作年限： | 不限 |
| 性别要求： | 不限 | 年龄要求： | 18岁到60岁 | 所在地区： | 深圳市 |
| 职位描述： | 1、本科以上学历，电子工程、化学工程等相关专业；
2、对发光二极管工作原理、封装工艺有一定程度了解，初步了解半导体工艺制程，具备专业LED封装知识和经验，能协助封装工程师完成工艺设计； 3、对LED封装工艺以及封装设备的维护和调试具有兴趣；短期内能够快速上手操作固晶机、焊线机、灌胶机、切脚机和测试以及数据分析； 4、具有团队精神，责任心强；新产品研发以及样品试制； 具有良好的沟通、协调能力和团队精神。工作积极努力，能够承担压力。勤奋、敬业，具有良好的沟通、协调能力和团队及开发创新精神，积极主动的工作态度； |
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| 面试地址： | 深圳市南山区沙河西路茶光工业区健兴楼3栋7楼 | ||||
联系方式 |
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| 联系人： | 杨小姐 | Email： | （请通过系统发送求职意向） | ||
| 联系电话： | |||||
