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聚灿光电科技(苏州)有限公司
  • 公司行业:电子、微电子技术
  • 公司性质:国有企业
  • 公司规模:200-500人
  • 公司地址:苏州市-苏州工业园区

研发工程师(LED封装结构)

职位编号: 1595983 招聘日期: 2015-06-02 ~ 2015-09-02 招聘部门: 不限
工资待遇: 面议 工作地点: 江苏-苏州市
招聘人数: 1人 学历: 硕士 工作年限: 不限
性别要求: 不限 年龄要求: 22岁到40岁 所在地区: 不限
职位描述: 1.硕士或博士学历,有工作经验优先;
2.金属材料或相关专业毕业,熟悉LED封装共晶焊和COB相关知识;
3.熟悉LED封装结构,能进行LED散热结构设计;
4.熟悉LED封装材料的性能,比如金属合金,热沉等;
5.可以独立承担研发项目,
6.熟练使用 AutoCAD、Office等软件;
7.英语读写良好;
8.有良好的沟通技巧和团队合作能力;
9.工作独立、负责,性格开朗,能面对工作压力;
面试地址: 苏州市工业园区新庆路8号

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