LED封装工程师
| 职位编号： | 1820579 | 招聘日期： | 2016-02-13 ~ 2016-05-13 | 招聘部门： | 不限 |
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| 工资待遇： | 面议 | 工作地点： | 广东-深圳市 | 招聘岗位： | 封装工程师、技术研发、LED |
| 招聘人数： | 1人 | 学历： | 大专 | 工作年限： | 3年以上 |
| 性别要求： | 不限 | 年龄要求： | 20岁到45岁 | 所在地区： | 不限 |
| 职位描述： | 1. 本科以上学历，光电工程相关、电机电子工程相关、化学工程相关，硕博优先；
2. 从事光学有关产品研发（LED产品）三年以上工作经验，具有较强的研发水平，具有LED封装产品（Lamp/大功率/SMD）技术规划与开发实施能力，熟练掌握LED封装产品策划、设计、开发、成本控制等流程； 3. 综合能力强，对电子、结构、光学、散热都有了解和实际经验（必须要SMD LED灯珠封装经验）； 4. 熟悉LED封装设备及生产厂家，能独立处理生产中出现的各种问题。有丰富的现场管理经验，对品质问题有高度的敏感性及预见性； 5. 执行能力强，做事踏实，有钻研精神，有良好的协作精神与沟通能力，热爱工作，能承受较强的工作压力和挑战。 |
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| 面试地址： | 深圳市光明新区公明街道田寮怡景工业城B8栋5楼 | ||||
联系方式 |
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| 联系人： | HR | Email： | （请通过系统发送求职意向） | ||
| 联系电话： | |||||
