LED封装研发工程师
| 职位编号： | 1836862 | 招聘日期： | 2015-02-14 ~ 2015-05-14 | 招聘部门： | 不限 |
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| 工资待遇： | 面议 | 工作地点： | 广东-惠州市 | ||
| 招聘人数： | 1人 | 学历： | 大专 | 工作年限： | 1年以上 |
| 性别要求： | 不限 | 年龄要求： | 18岁到45岁 | 所在地区： | 不限 |
| 职位描述： | 1、物料开发及评估，产品及项目开发与主导；
2、工艺及制程设计规划及试验主导、信赖性实验分析； 3、产品试产跟进及制程工序工艺评估推进及实施； 4、产品文件(BOM、SPEC、MAF及FMEA)编写； 5、对LED设备和制程有一定的了解，熟悉LED封装物料和工艺； 6、熟练使用Office办公、CAD等软件。 |
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| 面试地址： | 惠州市仲恺高新区19号小区 | ||||
联系方式 |
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| 联系人： | 唐小姐 | Email： | [email protected] | ||
| 联系电话： | |||||
