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| 公司简介 | 招聘职位 | LED工程主管 |
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| 职位编号: | 25722 | 招聘日期: | 2011-01-07 ~ 2011-04-07 | 招聘部门: | 不限 |
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| 工作地点: | 北京 | 工资待遇: | 面议 | ||
| 招聘人数: | 1人 | 学 历: | 大专 | 工作年限: | 2年以上 |
| 性别要求: | 不限 | 年龄要求: | 18岁 到 60岁 | 所在地区: | 不限 |
| 职位描述: | 工作描述:
1、封装工艺流程开发,编写合理的工艺制作流程、作业指导书及工艺参数设定,其他相关工程文件的起草及审核; 2、负责led封装生产工艺指导、产品改进,解决生产过程中的产品质量问题,工艺成本控制 3、进行相应的生产控制、产能管理、统计分析相关的生产数据提出产能改善建议,分析产能异常原因并给出解决措施; 4、根据产品性能要求分析并给出合理的工艺条件,并定期校验、改进,给出工艺流程中主要控制点的最佳参数; 5、负责工程组的日常工作管理,组织培训工程师的工作内容,完成市场部提出的工程制样工作 6、原物料的评估与优化 职位要求: 1、LED封装工程管理经验2年以上; 2、掌握ISO9000质量管理体系和工作流程; 3、良好的管理能力,沟通协调能力、责任心强 4、精通LED封装工艺、制程与原物料特性; 5、熟悉或掌握共晶封装与背光源封装工艺者优先 |
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| 面试地址: | 北京通州区光机电一体化基地光联工业园三期3号厂房2D区 | ||||
联系方式: |
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| 联 系 人: | 沈小姐 | Email: | (请通过系统发送求职意向) | ||
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