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公司简介 |  |
招聘职位 |  |
LED封装工艺工程师 |  |
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| 职位编号： | 26778 | 招聘日期： | 2012-06-06 ~ 2012-09-06 | 招聘部门： | 总部 |
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| 工作地点： | 珠海市 | 工资待遇： | 面议 | ||
| 招聘人数： | 2人 | 学 历： | 本科 | 工作年限： | 3年以上 |
| 性别要求： | 不限 | 年龄要求： | 18岁到60岁 | 所在地区： | 不限 |
| 职位描述： | 岗位职责：
1. 与研发团队一起为公司产品的开发提供与优化封装工艺设计方案 2. 解决生产中问题,成本控制 3. 技术转移,新量产技术研究与开发 4. 每日制程数据及良率分析、程序编写暨交接、量测数据确认、机台调教及异常排除、成本异常分析。 5. PM专案开发项目规划与执行、报告。 岗位要求： 1、学历：大学本科 2、专业：光电工程相关、电机电子工程相关、化学工程相关 3、其他：英语听说写良好，熟悉操作办公软件 4、3年以上LED封装或半导体封装工作经验 5、熟悉各形式LED封装LAMP,SMD LED ,HIGHPOWER,COB,FLIP CHIP |
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| 面试地址： | 珠海市唐家湾镇金凤路一号 | ||||
联系方式： |
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| 联 系 人： | 邱先生 | Email： | [email protected] | ||
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